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1.5W 5050RGB单颗芯片0.5W 整合1.5W 高亮RGB灯珠

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  • 面议
  • 广东省深圳市
  • 2019-05-21 11:17:11
  • 1.5W贴片灯珠;贴片5050RGB;高亮RGB光源;
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    贴片使用注意事项:
    一、清洁
    1.不要使用不明化学液体清洗SMD LED;
    2.当必要清洗时,把SMD LED沉浸在酒精里,在正常的室温下少于1分钟 并且自然干燥15分钟,然后才开始使用。
    3.包装袋密封后贮存在条件为温度<40度.湿度<90%,保存期为12个月。 当超过保质期时,需要重新烘烤。
    二、存储
    1.在开包装之前.请先检查包装袋有无漏气,如果有漏气现象, 请重新烘烤后再使用。
    2.开封后请在以下条件使用:温度<30度、湿度在60%RH以下; 如果使用时间超出24小时,须做以下烘烤处理才可使用。
    3.洪烤条件:产品在烘箱在温度为65~75度;相对湿度<=10%RH, 时间:24小时。
    4.从包装袋中抽出产品再烘烤时,在烘烤的过程中不能打开烤箱门。
    三、焊接
    手工焊接作业
    1.使用的烙铁必须少于25W。
    2.烙铁温度必须保持在低于290度。
    3.焊接时间不能超过3秒。
    4.焊接时烙铁或手、工具不能接触到环氧树脂部分。
    5.当焊接好之后,要让它冷却下来温度低于0度才可以包装。

     产品除湿:

    由于SMD产品吸潮后在高温焊接时会引起水蒸气蒸发和膨胀,容易造成界面剥离,把芯片与支架连接的金
    线拉断,因此客户在使用前请拆包用65-70度烘烤12小时以上再使用,打开包装后要在最快的时间内焊接
    完成,不能超过24小时,如超过24小时,需再次做好除湿。(卷盘装烘烤:65-75度/10-15H 散料烘烤:
    130-150度/2-3小时)
    SMT贴片:
    客户在SMT贴片时需尽量选择比SMD(胶体)发光面大的吸嘴,防止吸嘴下压高度设置不当造成对灯珠内
    部金线的损坏, SMT时吸嘴下压高度也会影响灯珠品质,因吸嘴下压太深会压迫灯珠胶体导致内部金线变
    形或断裂,造成灯珠不亮或闪烁及品质问题,选取合适的吸嘴是提供产品工艺品质的关健所在。
    手动焊接:
    建议使用恒温烙铁及选用<0.5mm的锡线,将温度控制在度以内,单个灯珠焊接时间不能超过3秒,焊接过
    程中因胶体处在高温状态下,不可按压胶体表面,不可给LED引脚施加压力,让锡丝自然溶化与引脚结合,
    注意不要使用硬物和带锐边的物体刮,搽,压胶体表面,容易导致支架内部金线变形。造成死灯。(批量生
    产不能用手工焊接,因为手工焊接品质不稳定)
    回流焊焊接:
    批量生产时需用SMT贴片生产,建议使用的锡膏熔点在220度以下,最好采用八温区的回流焊,最高温度不
    可超过240度,峰值时间低于10S,回流焊需一次完成,灯珠不可过回流焊两次以上,多次回流焊对产品有
    破坏性。灯珠回流焊后不应修补,当修补是不可避免的时候,必须使用加热台或焊接熟手进行操作,但必须事先
    确认此种方式会或不会损坏LED本身的特性。
    防静电措施:
    使用过程中与产品接触的机台需导线接地,工作台请用导电的台垫通过电阻接地,工作台的烙铁的尖端一定
    要接地,操作员需佩戴静电环,静电衣服等,推荐使用离电子发生器。
    产品检验:
    我司出货产品,请客户做好来料检验,有问题及时反馈,在大量生产使用前,请先小批量试产,确认没问题
    后再大批量生产,手捡不超过总批量的10%。


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  • 联系人:钟华丽
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